Hynix Semiconductor、Inc。 統合された材料SiFusion Furnacewareを選ぶ

Sunnyvale、カリフォルニア。 - 9月。 13 2006年- Integrated Materials、 Inc。 そのHynix Semiconductor、Inc.の半導体メモリープロダクトの一流の製造者、指定統合された材料の」 Ichon、韓国の300のmmの生産ラインのためのSiFusionTMのfurnacewareを発表する。 IMIのSiFusionTMのボートは高度のメモリーチップの製造のためにLPCVDプロセスで使用される。

SiFusionTMの純粋な多ケイ素のボートはすてきののために利用できる炉の生産時間および発生の原価節約を高める競争の炭化ケイ素および水晶プロダクトによって必要な頻繁で定期的なクリーニングを除去する。 SiFusionのボートの採用によって、Hynixは改善されたプロセス安定性を予想し、効率を高め、そして全面的な欠陥率を下げる。

より有効な炉の利用を実現する必要がある優秀なプロセス性能、「furnacewareをHynixに与えるために「私達は刺激され、統合された材料のトムCadwell、大統領およびCEOを言った。「SiFusionのfurnacewareは次世代により高い効率、安価およびより容易なプロセス移動のためのドアを65のナノメーターおよび45のナノメーターの設計開ける。「

資格審査は生じる

Hynixの資格のテストデータの全面的な結果はSiFusionTM 容易に会われたHynixの競争商品のためにunachievableだった厳しい生産の規準を示す。 テストデータは代替案と比較された重要な原価節約を明らかにした。

「SiFusionTMをテストした後これらのボートが私達のシステムに容易に統合されることは300のmmのボートHynix Semiconductor、Inc.で明確、「年長工学マネージャーである。 示される。 「さらに、私達は高められた用具の稼働時間を見、Hynixが私達の顧客が追求する最も最近のメモリプロダクトの生産を高めるようにするプロセス性能を改善した。「

Hynix Semiconductor、Inc.について。

Hynix Semiconductor Inc。 (彼の) Ichonの、韓国は顧客の広い範囲へ、半導体メモリープロダクトの一流の製造者である。 Hynix についてのより詳しい情報はwww.hynix.comで利用できる。